洁净管道（Clean Tube）：将产品流程经过的自动生产线包围并净化处理，将洁净度等级提至100级以上。因产品和作业员及发尘环境相互隔离，少量之送风即可得到良好之洁净度，可节省能源，不需人工的自动化生产线为适宜使用。药品、食品业界及半导体业界均适用。并装局部无尘室（Clean Spot）：将无尘室等级10,000~100,000之乱流无尘室内之产品制程区的洁净度等级提高为10~1000级以上，以为生产之用；洗涤衣置放场所须为洁净室，备用品或新品存放柜内，正使用者则吊挂衣架上，以为方便取用。洁净工作台、洁净工作棚、洁净风柜即属此类。洁净工作台：等级Class 1~100级。
在高等级的无尘室中从天花板到地面，完全除去微粒子的空气须在0.3-0.4m/s的速度作垂直向下流动。这是在约10秒内将室内空气和完全过滤空气完全交换所计算出来的数值。同时，空气的流向也必须要有精准的控制才行。特别要保证气流的流通路径畅通无阻，因为在流通路径中有障碍物的话，容易产生空气空气涡流而形成空气的滞留区域，使得附近已发生的微粒子无法快速排除而长时间漂流在无尘室内，而一部分会附着在周边机器设备的表面而引起污染。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响了工作及品质，ULSI制程大都采用此种型式。
在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。
无尘室内防止微粒子污染基本原则：
排除/除去
在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。所以无法说是理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。缺点：构造费用较高，弹性运用空间困难，天花板之吊架相当占空间，维修更换过滤器较麻烦。
除了人员进出洁净室须予以规范管理外，原材料及设备进出也必须经过洁净程序，方不至于影响洁净室洁净度。其进洁净室流程如表8-4所示。至于搬出则反向而行，但不须经洗涤程序。原材料及设备进出用洁净室为洁净室等级1000或10,000级房间，工作人员于其室内清洁设备或原材料时必须穿着清洁衣服，所使用擦拭纸为无尘纸或不会脱落纤毛无尘布，清洁剂除了使用超纯水之外，并加入3～5%浓度的IPA或化学品，以增强去污能力，由于IPA具挥发性故此房间排气效果须特别考虑。搬迁设备时为免破坏地板支架及地板表面，必须事先于地板上铺设已清洁过的不锈钢板，作为辅助。另一方面欲达到无尘室洁净度之稳定效果，均一气流之保持亦为一重要因素，均一气流若无法保持，表示风速有异，特别是在壁面，气流会延着壁面发生涡流作用，此时要实现高洁净度事实上很困难。
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