真空电镀反应溅射：
1.在溅射镀膜时，有意识地将某种反应性气体如氮气，氧气等引入溅射室并达到一定分压，即可以改变或者控制沉积特性，从而获得不同于靶材的新物质薄膜，2.如各种金属氧化物、氮化物、碳化物及绝缘介质等薄膜。
3.直流反应溅射存在靶z毒，阳极消失问题，上个世纪80年代出现的直流脉冲或中频孪生溅射，使反应溅射可以大规模的工业应用。
4.反应磁控溅射所用的靶材料（单位素靶或多元素靶）和反应气体（氧、氮、碳氢化合物等）通常很容易获得很高的纯度，因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。
5.反应磁控溅射中调节沉积工艺参数，可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜，从而达到通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性的目的。
6.反应磁控溅射沉积过程中基板温度一般不会有很大的升高，而且成膜过程通常也并不要求对基板进行很高温度的加热，因而对基板材料的限制较少。
7.反应磁控溅射适合于制备大面积均匀薄膜，并能实现对镀膜的大规模工业化生产。
镀分为化学镀和电镀，在镀膜过程中，化学镀不需要通电，电镀是需要通电。比如：电镀、真空电镀、真空镀、水电镀、真空离子镀、PVD、蒸镀、溅镀、NCVM、VM、水镀等
那么什么是化学镀，什么又是电镀？
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法
电镀就是是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺...
电镀分两部分：
一部分是水镀，这是化学层面的电镀
一部分是PVD, 这是物理层面的电镀
因镀膜机在真空状态下蒸发靶材生成镀层，故将此制程称为真空电镀。
真空电镀原理：其过程是在真空条件下，采用低电压、高电流的方式将蒸源通电加热，靶材在通电受热的情况下分散到工件表面，并以不定形或液态状沉积在工件表面，冷却成膜的过程
真空镀膜的镀层结构一般为：基材、底漆、真空膜层、面漆，因靶材理化特性直接决定膜层的特性，根据膜层的导电与否，可分为导电真空镀膜（VM）和不导电真空镀膜（NCVM）两种。
VM：一般用在化妆品类、NB类、3C类、汽配类按键、装饰框、按键RING类饰品的表面处理，其表面效果与水电镀相媲美，靶材一般为铝、铜、锡、金、银等。
NCVM：具有金属质感、透明，但不导电，一般用在通讯类、3C类对抗扰要较高的机壳、装饰框、按键件、RING类饰品的表面处理，其表面效果为水电镀不可取代，靶材一般为铟、铟锡。
膜层结构分布
基材：ABS、PC、ABS、PP、PPMA、POM等树脂类均可成型真空电镀,要求底材为纯原料,电镀级别更佳,不可加再生材;
底漆：UV底漆,对基材表面做预处理,为膜层的附著提供活性界面,底漆厚度一般在5-10um,特殊情况可酌情加厚;
膜层：靶材蒸发的结果，VM膜层可导电，NCVM镀层不导电，且抗干扰性效果很好,膜层厚度0.3um以下。
面漆：面漆利用三基色原理可与色浆搭配出各类顏色,同時对真空膜层起保护作用,再加上UV、PU的表面装饰,效果更漂亮,厚度 一般在8-10um,特殊情況可酌情加厚 。
面漆颜色多变效果机理：利用三基色原理将面漆与色浆混合调试达成.
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