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什么是氧化铝陶瓷基板？
氧化铝陶瓷是一种以三氧化二铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，再在氧化铝陶瓷基片上面蚀刻金属电路，就是氧化铝陶瓷基板了。
因为陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此，近年来斯利通陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。
氧化铝陶瓷电路板和普通电路板的区别
区别是传统线路板和FR-4，CEM-3在TC上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。随着电子技术在个应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统。因此普通电路板在散热方面不能很好的适应现在的要求，因而很多产品应用陶瓷电路板替代之前的普通FR4电路板。
什么是氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷，再分别用特种橡胶和高强度的有机/无机粘合剂组合而成的产品。
具有耐磨、耐冲击、耐腐蚀、耐高温、施工方便等特点，是电力、冶金、煤炭、石油、水泥、化工、机械等行业物料（如灰渣、煤粉、矿精粉、尾矿、水泥等）输送设备表面耐磨的理想材料。
氧化铝陶瓷基板退火时间
30～60分钟。氧化铝陶瓷基板退火时间是30～60分钟。为了有效解决金刚石薄膜与氧化铝陶瓷的附着力问题，本发明在生长金刚石薄膜之前，先对氧化铝陶瓷进行碳离子注入处理，再将其放入惰性气氛中高温退火30～60分钟，退火温度在600℃～1200℃之间。
氧化铝材料的陶瓷手指的优势是什么？
氧化铝陶瓷材料本身来说优势还是比较多的，比如说 耐腐蚀，耐磨性能都是非常好的，不知道你的陶瓷手指是不是用在半导体行业里的，如果是的话这里还建议你使用高纯度的氧化铝，更好度是998以上的纯度的氧化铝陶瓷来做，就是这种氧化铝陶瓷 材料的加工 难度比较大，需要用到陶瓷专用雕铣机，才能保证加工的精确度，同时还要配合磨床，保证表面的光洁度。
氧化铝陶瓷基板和云母片的区别
氧化铝陶瓷基板和云母片的区别：
1、氧化铝陶瓷基板强度高，云母片强度低。
2、氧化铝陶瓷基板化学性质稳定，云母片化学性质活跃。
3、氧化铝陶瓷基板来源丰富，云母片来源稀有。
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