2026重庆激光精密加工应用展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
2026重庆激光精密加工应用展览会
时间:2026年10月16-18日
地点:重庆国际博览中心
参展联络:请电联徐妍
组织单位
广州一 流展览服务有限公司
新质光链、光耀智造、共筑数智未来
※ 展会定位
深度贴合重庆“”现代制造业集群升级需求，聚焦电子电路、半导体封装、精密零部件、新能源器件、精密陶瓷玻璃、高端医療器 械六大核心细分域，主打微米级精密切割、精密焊接、微钻孔、精密修调、微连接核心工艺。立足西南高端精密制造产业痛点，依托区域终端产业集群优势，补齐西南激光精密加工高端装备、微纳工艺、自动化产线配套短板，打造西部激光精密加工全产业链专业化供需对接平台，赋能成渝制造业向微型化、高精度、高良率、智能化高端制造转型升级。
※ 展会背景与重庆产业核心优势
重庆作为中国西部核心制造产业高地，持续深化“”现代制造业集群体系建设，电子信息、半导体、智能网联新能源汽车、高端装备、精密医療器 械产业集聚效应显著。随着下游终端产品持续向微型化、轻量化、高精度、高可靠性迭代，传统机械加工、热加工工艺已无法满足微米级精度、无热损伤、无毛刺、高一致性量产要求。激光精密加工凭借非接触式加工、热影响区极小、精度高、柔性化强、适配复杂异形结构加工等核心优势，成为高端精密制造不可或缺的核心工艺装备，产业刚需持续发。
当前西南地区精密制造终端产能庞大，但高端激光精密加工装备、微纳加工工艺、自动化精密产线配套供给不足，高端精密加工高度依赖外部设备与技术，产业补链、强链、延链需求迫切。重庆市产业政策强力赋能，将高端激光精密加工装备纳入市级“揭榜挂帅”重点攻关方向，大力扶持激光精密制造技术产业化落地，为展会集聚产业资源、打通供需壁垒提供坚实政策与产业支撑。
重庆核心产业配套优势:
电子信息与显示面板产业优势:全球核心笔记本电脑生产基地，年产量占全球总量约四分之一，集聚京东方、莱宝高科、惠科等头部显示面板企业，柔性线路板、超薄玻璃、光学盖板、掩模版、陶瓷基板等精密微加工需求持续旺盛。
半导体先进制造产业优势:集聚华润微电子、联合微电子中心CUMEC、重庆万国半导体等晶圆制造与封装企业，第三代半导体、功率器件、MEMS传感器产能持续扩张，晶圆隐形切割、陶瓷基板精密加工、先进封装微连接、激光调阻等工艺设备需求稳步增长。
新能源汽车与器件产业优势:全国新能源汽车核心产能高地，整车产量稳居全国前列，动力电池、电控系统产业链完善，动力电池极片精密切割、多层极耳焊接、汇流排连接、电池封装封口等精密加工需求集中发。
精密医療与零部件产业优势:集聚海扶医療、西山科技等高端医療器 械龙头企业，微型传感器、微创器 械、植入式医療器件、精密机械零部件对微焊接、微钻孔、微修调工艺需求严苛，高端精密激光加工设备刚需强烈。
精密陶瓷与玻璃产业优势:成渝地区5G通信陶瓷滤波器、功率器件陶瓷基板、光学玻璃、超薄特种玻璃产能集中，硬脆材料精密切割、打孔、蚀刻加工市场空间广阔。
2026重庆激光精密加工应用展览会定于2026年10月16-18日在重庆国际博览中心举办，本届展会聚焦激光精密加工全产业链布局，覆盖精密激光切割、精密激光焊接、精密打标雕刻、精密钻孔、精密修调与微连接五大核心专业展区，打通设备研发、工艺迭代、量产应用、自动化配套全流程供需闭环，助力国内外激光精密加工企业深耕西南高端制造市场，全面赋能成渝精密制造产业高质量升级。
※ 展区规划
一、精密激光切割系统(微米级精密切割的“精密剪”)
定位:专注微米级高精度冷切割工艺，实现柔性材料、半导体硬脆材料、精密金属、光学玻璃的无毛刺、无热损伤高品质切割成型。
价值:激光精密切割具备切缝窄、热影响区极小、无机械应力、无毛刺、可加工复杂异形轮廓的核心优势，完美适配微型化、高精度零部件量产需求，广泛应用于电子电路、显示面板、半导体封装、精密医療器 械、超硬材料加工域。依托重庆庞大的电子信息与半导体产能，本展区汇聚紫外、绿光、皮秒、飞秒全系列精密切割装备，覆盖各类软硬材料微切割场景。
行业发展趋势:超快激光(皮秒/飞秒)逐步替代传统纳秒长脉冲激光，实现无碳化、无热损伤“冷切割”工艺;光束整 形、贝塞尔成丝切割技术大幅提升硬脆材料加工良率;高精度振镜扫描与大幅面平台融合，兼顾量产精度与加工效率。
主要展示品:
1、柔性线路板/显示面板微切割设备:355nm紫外激光FPC柔性线路板切割机，切缝宽度小于15μm，热影响区极致可控，可完成FPC覆盖膜切割、外形精修、金手指修整，适配车载、消费电子、医療设备柔性电路板加工;皮秒/飞秒OLED柔性屏幕切割设备，实现水滴屏、异形孔、R角无热损伤切割，保障屏幕边缘密封性与良品率;CPI透明聚酰亚、UTG超薄玻璃专用切割设备，适配折叠屏、卷轴屏柔性显示器件加工;石英、苏打掩模版精密微切割设备，具备亚微米级定位精度，满足半导体光刻掩模高精度成型需求。
2、晶圆/半导体材料切割设备:晶圆隐 形切割系统，依托皮秒/飞秒激光内部改质技术，在晶圆内部形成分层改质层，配合扩片实现无损分片，无硅屑、无热损伤、切割道宽度小于10μm，适配硅晶圆、SiC/GaAs第三代半导体晶圆、MEMS晶圆精密分割;晶圆全穿划片设备，适配厚晶圆及大宽容度切割场景;紫外/绿光陶瓷基板切割机，可高精度加工氧化铝、氮化铝陶瓷基板，无崩边、无分层，用于5G陶瓷滤波器、功率器件基板、LED陶瓷基板;蓝宝石衬底全切/半切设备、BT/ABF封装基板精密分板设备，适配SiP、FCBGA先进封装场景。
3、精密金属薄板/微型管材激光切割:小功率精密光纤激光切割机，专为3mm以内超薄金属薄板设计，切缝均匀、变形量极小，适配医療器 械组件、传感器外壳、消费电子金属中框精密成型;微型管材专用激光切割设备，采用光纤/紫外激光工艺，可加工钴铬合金、镁合金、镍钛合金微细管材，切缝宽度小于20μm，无毛刺、无热变形，适配血管支架、微创导管、微型轴类零件加工;五轴联动三维激光切割设备，可完成复杂曲面金属件异形开孔、修边、开槽，满足高端精密零部件非标成型需求。
4、玻璃/蓝宝石/陶瓷等硬脆材料切割:贝塞尔光束、激光成丝玻璃切割设备，一次成型无需后续打磨抛光，适配盖板玻璃、光学镜片、显示面板玻璃规模化加工;蓝宝石专用切割设备，用于智能穿戴盖板、摄像头保护玻璃、指纹识别盖板加工;氧化锆、氮化硅精密结构陶瓷切割设备，适配齿科陶瓷、工业陶瓷结构件成型;金刚石、硬质合金超硬材料切割设备，服务精密 具、拉丝模、超硬器件精加工场景。
适配应用场景:消费电子精密结构件、半导体晶圆封装、柔性显示器件、5G陶瓷器件、微创医療器 械、超硬精密 具、光学玻璃元器件。
二、精密激光焊接系统(微米级精密焊接的“精密电焊”)
定位:以低热输入、高精度微焊接工艺，实现微型零部件、异种材料的高强度、高密封性、高可靠性连接。
价值:激光精密焊接焊缝窄、热变形小、热影响区可控，可实现异种金属、超薄材料、微型点位精准焊接，有效解决传统焊接热变形大、飞溅多、精度低、一致性差的痛点，广泛应用于动力电池、精密传感器、植入式医療器 械、微电子封装等高可靠场景，精准匹配重庆新能源汽车、高端医療、半导体产业核心需求。
行业发展趋势:环形光斑、光束摆动焊接技术普及，有效抑制焊接飞溅与气孔缺陷;OCT实时熔深监测、焊缝视觉跟踪技术实现焊接过程全检可追溯;精密温控激光锡焊技术持续迭代，微型化、高稳定性成为电子封装焊接主流方向。
主要展示品:
1、微型点焊/缝焊设备:光纤/绿光精密激光点焊机，小焊点直径小于0.3mm，适配传感器引线、微型端子、电池连接片、TWS耳机触点等微小点位焊接;微型激光缝焊机，可实现金属壳体气密密封焊接，氦漏率低于1×10⁻⁸ Pa·m³/s，满足MEMS器件、航空航天元器件、心脏起搏器钛壳高气密性要求;自动化惰性气氛密封焊接系统，集成自动上下料与手套箱无氧保护，适配精密传感器、晶体振荡器、微电子器件高端气密封装场景。
2、动力电池极片/汇流排焊接系统:多层极耳专用激光焊接设备，采用超声波预焊激光终焊复合工艺，适配4-30层铜铝箔极耳焊接，精准控制飞溅、保障导电截面积与焊接强度，覆盖方形、圆柱、软包全品类动力电池;铜铝汇流排Busbar激光焊接系统，搭载多轴机器人、视觉焊缝跟踪与OCT熔深实时监测，焊缝低电阻、高耐久，适配动力电池模组与Pack自动化产线;电池盖板封口焊、防火暴阀专用焊接设备，依托环形光斑摆动工艺，精准控制熔深与飞溅，保障电池密封性与防火暴压力一致性。
3、精密传感器/医療器 械微型焊接:传感器专用激光焊接设备，可完成不锈钢膜片基座、热电偶丝、MEMS盖板密封焊接，变形极小、稳定性高，适配压力、温度、气体传感器量产;高端医療器 械焊接设备，用于内 窥镜端头、微创钳、吻合器钉仓、牙科钛合金植入体精密焊接，无杂质、无污染、符合医療级可靠性标准;植入式器件密封焊接系统，满足心脏起搏器、神经刺激器钛壳体高气密性、生物相容性、长期服役可靠性要求。
4、电子元器件/精密组件焊接:高精度激光锡焊设备，支持自动送锡丝、锡膏定点焊接，温度控制精度±5℃，非接触精准加热，适配FPC与PCB对接、连接器引脚、微型阻容感、摄像头模组精密焊接;继电器、微型开关、接插件端子专用精密焊接设备，保障触点导通稳定性;铜铝、钢铝等异种金属激光焊接设备，有效解决异种材料焊接易开裂、高电阻难题，适配电池极耳、电机引出线、充电桩连接器量产应用。
适配应用场景:新能源动力电池模组、微电子封装、精密传感器、植入式医療器 械、消费电子精密组件、新能源汽车电控连接器。
三、激光精密打标雕刻设备展区(材料表面的“微雕大师”)
定位:实现高精度、性、高对比度的微标识、微纹理、微结构加工，满足精密器件追溯与功能成型需求。
价值:激光精密打标无接触、无耗材、耐磨损、防伪性强，可加工0.1mm级超小微字符与微型二维码，兼顾产品标识追溯、表面纹理美化、功能微结构成型多重需求，广泛适配电子元器件、医療器 械、精密零部件、珠宝饰品的精细化加工场景。
行业发展趋势:紫外、绿光、超快激光持续普及，热影响区无限缩小;MOPA可调脉宽激光实现金属彩色打标、氧化铝高对比度打黑工艺突破;在线飞行打标、三维动态深雕、自动化流水线集成成为量产标配。
主要展示品:
1、高精度激光打标机:1064nm光纤激光打标机，性价比高、速度快，适配各类金属材质、ABS/PC塑料、硅胶、镀层材料常规标识打标;355nm紫外激光打标机，冷加工特性突出，无碳化、边缘光滑，适配高反金属、超薄FPC、玻璃镀层、医療精密打标;532nm绿光激光打标机，针对性适配铜金银等高反金属、硅片、透明玻璃内部打标;MOPA脉宽可调光纤打标机，可精准控制材料氧化层厚度，实现不锈钢、钛合金彩色打标，氧化铝无手感高对比度打黑，支持精细深雕与特种塑料打标。
2、飞行打标/大幅面深雕/内雕/蚀刻设备:流水线在线飞行打标系统，支持高速动态打标、自动测速计米同步，适配管材、线缆、包装、电子元器件批量在线标识;三维动态聚焦大幅面激光深雕机，加工幅面可达500×500mm以上，雕刻深度0.1-1mm可调，适配模具钢印、大型工件标识、工艺品深雕成型;绿光/皮秒激光内雕机，可在水晶、光学玻璃内部无损伤雕刻3D图案、微通道结构;激光蚀刻设备，可精准蚀刻金属电路、天线纹理、防伪微文字、精密LOGO，满足器件功能与防伪需求。
3、精细/特种打标应用:四轴/五轴联动圆周旋转打标设备，适配轴承、套管、钻头、戒指等圆柱、锥形工件全域曲面打标;超小微字符高密度打标设备，可加工0.3mm以下微型字符、1×1mm超小二 维码，满足芯片封装、微型元件、医療器 械UDI标识需求;透明材料背面打标设备，穿透玻璃、亚克力在底层涂层精准打标，适配家电面板、汽车仪表盘、盖板装饰标识;二 维码、Data Matrix追溯打标系统，可对接工厂MES系统，实现产品全生命周期溯源管理。
适配应用场景:精密元器件追溯标识、医療器 械标识、模具深雕加工、消费电子外观纹理、工业流水线在线打标、高端饰品精细雕刻。
四、激光精密钻孔设备(微孔加工的“精密钻头”)
定位:攻克高深径比、无锥度、无重铸层微孔加工难题，实现超高精度微孔洞量产成型。
价值:激光精密钻孔可实现5μm起超微孔加工，支持20:1以上超高深径比、异形可控锥度孔洞成型，突破传统机械钻孔易崩边、易断、无法加工超微孔的瓶颈，是PCB载板、半导体封装、航空航天构件、医療器 械、精密筛网的核心加工工艺。重庆航空航天、半导体产业集中，高端微孔加工设备需求持续攀升。
行业发展趋势:超快激光逐步替代常规激光，实现微孔无重铸层、无微裂纹高品质加工;光束旋切技术精准控制孔洞锥度，可实现直壁、正锥、倒锥多样化成型;多轴联动、自动寻位技术成熟，适配复杂曲面构件高精度微孔量产。
主要展示品:
1、PCB/FPC微孔钻孔设备:紫外/CO₂激光PCB钻孔机，精准加工50-150μm微孔、盲孔、通孔、背钻孔，适配HDI板、IC载板、软硬结合板高端制程;FPC专用覆盖膜开窗、盲通孔钻孔设备，适配柔性线路板精密制程;钻孔去污一体化设备，同步完成激光钻孔与孔壁清洗，有效提升孔金属化良率与制程稳定性。
2、喷油嘴/筛网/精密微孔加工:皮秒/飞秒燃油喷嘴微孔加工系统，孔径0.1-0.5mm、深径比超10:1，孔壁光滑无重铸层，各孔流量偏差低于2%，适配汽柴油喷油嘴、燃气轮机喷嘴精密加工;精密筛网微孔加工设备，可在不锈钢、镍基合金、上加工5-200μm均一孔、渐变孔、喇叭孔阵列，适配医筛分、粉体分级、细胞培养场景;微流控芯片微孔加工设备，在玻璃、硅、聚合物基材上加工微通道出入口，服务生物芯片、微反应器研发与量产。
3、航空航天构件气膜孔精密加工系统:航空发动机叶片气膜孔超快激光加工设备，孔径0.3-0.8mm、深径比超20:1，无重铸层、无微裂纹，不损伤基材疲劳性能，适配高温合金、钛合金涡轮叶片、导向叶片加工;燃烧室、隔热屏群孔加工设备，可一次性完成数百至数千个微孔阵列加工，孔位孔径一致性极高，满足航空散热冷却需求;五轴联动激光钻孔中心，支持复杂曲面机匣、叶片自动寻边、精准定位微孔加工，适配高端航空构件定制化生产。
4、半导体/陶瓷/玻璃微孔加工:硅基TSV通孔激光钻孔设备，加工5-50μm深硅通孔，深径比超10:1，适配2.5D/3D先进封装制程;玻璃TGV通孔加工设备，结合超快激光与湿法腐蚀工艺，成型质量优异，适配MEMS封装、光通信器件;氧化铝、氮化铝陶瓷基板微孔钻孔设备，适配功率模块、5G陶瓷滤波器、LED封装基板加工;蓝宝石、金刚石超硬材料钻孔设备，服务光学窗口、精密轴承、高端喷嘴制造场景。
适配应用场景:高端PCB与半导体封装、航空发动机精密构件、汽车燃油喷射系统、生物医筛分器件、光通信器件、5G陶瓷射频器件。
时间:2026年10月16-18日
地点:重庆国际博览中心
参展联络:请电联徐妍
组织单位
广州一 流展览服务有限公司
新质光链、光耀智造、共筑数智未来
※ 展会定位
深度贴合重庆“”现代制造业集群升级需求，聚焦电子电路、半导体封装、精密零部件、新能源器件、精密陶瓷玻璃、高端医療器 械六大核心细分域，主打微米级精密切割、精密焊接、微钻孔、精密修调、微连接核心工艺。立足西南高端精密制造产业痛点，依托区域终端产业集群优势，补齐西南激光精密加工高端装备、微纳工艺、自动化产线配套短板，打造西部激光精密加工全产业链专业化供需对接平台，赋能成渝制造业向微型化、高精度、高良率、智能化高端制造转型升级。
※ 展会背景与重庆产业核心优势
重庆作为中国西部核心制造产业高地，持续深化“”现代制造业集群体系建设，电子信息、半导体、智能网联新能源汽车、高端装备、精密医療器 械产业集聚效应显著。随着下游终端产品持续向微型化、轻量化、高精度、高可靠性迭代，传统机械加工、热加工工艺已无法满足微米级精度、无热损伤、无毛刺、高一致性量产要求。激光精密加工凭借非接触式加工、热影响区极小、精度高、柔性化强、适配复杂异形结构加工等核心优势，成为高端精密制造不可或缺的核心工艺装备，产业刚需持续发。
当前西南地区精密制造终端产能庞大，但高端激光精密加工装备、微纳加工工艺、自动化精密产线配套供给不足，高端精密加工高度依赖外部设备与技术，产业补链、强链、延链需求迫切。重庆市产业政策强力赋能，将高端激光精密加工装备纳入市级“揭榜挂帅”重点攻关方向，大力扶持激光精密制造技术产业化落地，为展会集聚产业资源、打通供需壁垒提供坚实政策与产业支撑。
重庆核心产业配套优势:
电子信息与显示面板产业优势:全球核心笔记本电脑生产基地，年产量占全球总量约四分之一，集聚京东方、莱宝高科、惠科等头部显示面板企业，柔性线路板、超薄玻璃、光学盖板、掩模版、陶瓷基板等精密微加工需求持续旺盛。
半导体先进制造产业优势:集聚华润微电子、联合微电子中心CUMEC、重庆万国半导体等晶圆制造与封装企业，第三代半导体、功率器件、MEMS传感器产能持续扩张，晶圆隐形切割、陶瓷基板精密加工、先进封装微连接、激光调阻等工艺设备需求稳步增长。
新能源汽车与器件产业优势:全国新能源汽车核心产能高地，整车产量稳居全国前列，动力电池、电控系统产业链完善，动力电池极片精密切割、多层极耳焊接、汇流排连接、电池封装封口等精密加工需求集中发。
精密医療与零部件产业优势:集聚海扶医療、西山科技等高端医療器 械龙头企业，微型传感器、微创器 械、植入式医療器件、精密机械零部件对微焊接、微钻孔、微修调工艺需求严苛，高端精密激光加工设备刚需强烈。
精密陶瓷与玻璃产业优势:成渝地区5G通信陶瓷滤波器、功率器件陶瓷基板、光学玻璃、超薄特种玻璃产能集中，硬脆材料精密切割、打孔、蚀刻加工市场空间广阔。
2026重庆激光精密加工应用展览会定于2026年10月16-18日在重庆国际博览中心举办，本届展会聚焦激光精密加工全产业链布局，覆盖精密激光切割、精密激光焊接、精密打标雕刻、精密钻孔、精密修调与微连接五大核心专业展区，打通设备研发、工艺迭代、量产应用、自动化配套全流程供需闭环，助力国内外激光精密加工企业深耕西南高端制造市场，全面赋能成渝精密制造产业高质量升级。
※ 展区规划
一、精密激光切割系统(微米级精密切割的“精密剪”)
定位:专注微米级高精度冷切割工艺，实现柔性材料、半导体硬脆材料、精密金属、光学玻璃的无毛刺、无热损伤高品质切割成型。
价值:激光精密切割具备切缝窄、热影响区极小、无机械应力、无毛刺、可加工复杂异形轮廓的核心优势，完美适配微型化、高精度零部件量产需求，广泛应用于电子电路、显示面板、半导体封装、精密医療器 械、超硬材料加工域。依托重庆庞大的电子信息与半导体产能，本展区汇聚紫外、绿光、皮秒、飞秒全系列精密切割装备，覆盖各类软硬材料微切割场景。
行业发展趋势:超快激光(皮秒/飞秒)逐步替代传统纳秒长脉冲激光，实现无碳化、无热损伤“冷切割”工艺;光束整 形、贝塞尔成丝切割技术大幅提升硬脆材料加工良率;高精度振镜扫描与大幅面平台融合，兼顾量产精度与加工效率。
主要展示品:
1、柔性线路板/显示面板微切割设备:355nm紫外激光FPC柔性线路板切割机，切缝宽度小于15μm，热影响区极致可控，可完成FPC覆盖膜切割、外形精修、金手指修整，适配车载、消费电子、医療设备柔性电路板加工;皮秒/飞秒OLED柔性屏幕切割设备，实现水滴屏、异形孔、R角无热损伤切割，保障屏幕边缘密封性与良品率;CPI透明聚酰亚、UTG超薄玻璃专用切割设备，适配折叠屏、卷轴屏柔性显示器件加工;石英、苏打掩模版精密微切割设备，具备亚微米级定位精度，满足半导体光刻掩模高精度成型需求。
2、晶圆/半导体材料切割设备:晶圆隐 形切割系统，依托皮秒/飞秒激光内部改质技术，在晶圆内部形成分层改质层，配合扩片实现无损分片，无硅屑、无热损伤、切割道宽度小于10μm，适配硅晶圆、SiC/GaAs第三代半导体晶圆、MEMS晶圆精密分割;晶圆全穿划片设备，适配厚晶圆及大宽容度切割场景;紫外/绿光陶瓷基板切割机，可高精度加工氧化铝、氮化铝陶瓷基板，无崩边、无分层，用于5G陶瓷滤波器、功率器件基板、LED陶瓷基板;蓝宝石衬底全切/半切设备、BT/ABF封装基板精密分板设备，适配SiP、FCBGA先进封装场景。
3、精密金属薄板/微型管材激光切割:小功率精密光纤激光切割机，专为3mm以内超薄金属薄板设计，切缝均匀、变形量极小，适配医療器 械组件、传感器外壳、消费电子金属中框精密成型;微型管材专用激光切割设备，采用光纤/紫外激光工艺，可加工钴铬合金、镁合金、镍钛合金微细管材，切缝宽度小于20μm，无毛刺、无热变形，适配血管支架、微创导管、微型轴类零件加工;五轴联动三维激光切割设备，可完成复杂曲面金属件异形开孔、修边、开槽，满足高端精密零部件非标成型需求。
4、玻璃/蓝宝石/陶瓷等硬脆材料切割:贝塞尔光束、激光成丝玻璃切割设备，一次成型无需后续打磨抛光，适配盖板玻璃、光学镜片、显示面板玻璃规模化加工;蓝宝石专用切割设备，用于智能穿戴盖板、摄像头保护玻璃、指纹识别盖板加工;氧化锆、氮化硅精密结构陶瓷切割设备，适配齿科陶瓷、工业陶瓷结构件成型;金刚石、硬质合金超硬材料切割设备，服务精密 具、拉丝模、超硬器件精加工场景。
适配应用场景:消费电子精密结构件、半导体晶圆封装、柔性显示器件、5G陶瓷器件、微创医療器 械、超硬精密 具、光学玻璃元器件。
二、精密激光焊接系统(微米级精密焊接的“精密电焊”)
定位:以低热输入、高精度微焊接工艺，实现微型零部件、异种材料的高强度、高密封性、高可靠性连接。
价值:激光精密焊接焊缝窄、热变形小、热影响区可控，可实现异种金属、超薄材料、微型点位精准焊接，有效解决传统焊接热变形大、飞溅多、精度低、一致性差的痛点，广泛应用于动力电池、精密传感器、植入式医療器 械、微电子封装等高可靠场景，精准匹配重庆新能源汽车、高端医療、半导体产业核心需求。
行业发展趋势:环形光斑、光束摆动焊接技术普及，有效抑制焊接飞溅与气孔缺陷;OCT实时熔深监测、焊缝视觉跟踪技术实现焊接过程全检可追溯;精密温控激光锡焊技术持续迭代，微型化、高稳定性成为电子封装焊接主流方向。
主要展示品:
1、微型点焊/缝焊设备:光纤/绿光精密激光点焊机，小焊点直径小于0.3mm，适配传感器引线、微型端子、电池连接片、TWS耳机触点等微小点位焊接;微型激光缝焊机，可实现金属壳体气密密封焊接，氦漏率低于1×10⁻⁸ Pa·m³/s，满足MEMS器件、航空航天元器件、心脏起搏器钛壳高气密性要求;自动化惰性气氛密封焊接系统，集成自动上下料与手套箱无氧保护，适配精密传感器、晶体振荡器、微电子器件高端气密封装场景。
2、动力电池极片/汇流排焊接系统:多层极耳专用激光焊接设备，采用超声波预焊激光终焊复合工艺，适配4-30层铜铝箔极耳焊接，精准控制飞溅、保障导电截面积与焊接强度，覆盖方形、圆柱、软包全品类动力电池;铜铝汇流排Busbar激光焊接系统，搭载多轴机器人、视觉焊缝跟踪与OCT熔深实时监测，焊缝低电阻、高耐久，适配动力电池模组与Pack自动化产线;电池盖板封口焊、防火暴阀专用焊接设备，依托环形光斑摆动工艺，精准控制熔深与飞溅，保障电池密封性与防火暴压力一致性。
3、精密传感器/医療器 械微型焊接:传感器专用激光焊接设备，可完成不锈钢膜片基座、热电偶丝、MEMS盖板密封焊接，变形极小、稳定性高，适配压力、温度、气体传感器量产;高端医療器 械焊接设备，用于内 窥镜端头、微创钳、吻合器钉仓、牙科钛合金植入体精密焊接，无杂质、无污染、符合医療级可靠性标准;植入式器件密封焊接系统，满足心脏起搏器、神经刺激器钛壳体高气密性、生物相容性、长期服役可靠性要求。
4、电子元器件/精密组件焊接:高精度激光锡焊设备，支持自动送锡丝、锡膏定点焊接，温度控制精度±5℃，非接触精准加热，适配FPC与PCB对接、连接器引脚、微型阻容感、摄像头模组精密焊接;继电器、微型开关、接插件端子专用精密焊接设备，保障触点导通稳定性;铜铝、钢铝等异种金属激光焊接设备，有效解决异种材料焊接易开裂、高电阻难题，适配电池极耳、电机引出线、充电桩连接器量产应用。
适配应用场景:新能源动力电池模组、微电子封装、精密传感器、植入式医療器 械、消费电子精密组件、新能源汽车电控连接器。
三、激光精密打标雕刻设备展区(材料表面的“微雕大师”)
定位:实现高精度、性、高对比度的微标识、微纹理、微结构加工，满足精密器件追溯与功能成型需求。
价值:激光精密打标无接触、无耗材、耐磨损、防伪性强，可加工0.1mm级超小微字符与微型二维码，兼顾产品标识追溯、表面纹理美化、功能微结构成型多重需求，广泛适配电子元器件、医療器 械、精密零部件、珠宝饰品的精细化加工场景。
行业发展趋势:紫外、绿光、超快激光持续普及，热影响区无限缩小;MOPA可调脉宽激光实现金属彩色打标、氧化铝高对比度打黑工艺突破;在线飞行打标、三维动态深雕、自动化流水线集成成为量产标配。
主要展示品:
1、高精度激光打标机:1064nm光纤激光打标机，性价比高、速度快，适配各类金属材质、ABS/PC塑料、硅胶、镀层材料常规标识打标;355nm紫外激光打标机，冷加工特性突出，无碳化、边缘光滑，适配高反金属、超薄FPC、玻璃镀层、医療精密打标;532nm绿光激光打标机，针对性适配铜金银等高反金属、硅片、透明玻璃内部打标;MOPA脉宽可调光纤打标机，可精准控制材料氧化层厚度，实现不锈钢、钛合金彩色打标，氧化铝无手感高对比度打黑，支持精细深雕与特种塑料打标。
2、飞行打标/大幅面深雕/内雕/蚀刻设备:流水线在线飞行打标系统，支持高速动态打标、自动测速计米同步，适配管材、线缆、包装、电子元器件批量在线标识;三维动态聚焦大幅面激光深雕机，加工幅面可达500×500mm以上，雕刻深度0.1-1mm可调，适配模具钢印、大型工件标识、工艺品深雕成型;绿光/皮秒激光内雕机，可在水晶、光学玻璃内部无损伤雕刻3D图案、微通道结构;激光蚀刻设备，可精准蚀刻金属电路、天线纹理、防伪微文字、精密LOGO，满足器件功能与防伪需求。
3、精细/特种打标应用:四轴/五轴联动圆周旋转打标设备，适配轴承、套管、钻头、戒指等圆柱、锥形工件全域曲面打标;超小微字符高密度打标设备，可加工0.3mm以下微型字符、1×1mm超小二 维码，满足芯片封装、微型元件、医療器 械UDI标识需求;透明材料背面打标设备，穿透玻璃、亚克力在底层涂层精准打标，适配家电面板、汽车仪表盘、盖板装饰标识;二 维码、Data Matrix追溯打标系统，可对接工厂MES系统，实现产品全生命周期溯源管理。
适配应用场景:精密元器件追溯标识、医療器 械标识、模具深雕加工、消费电子外观纹理、工业流水线在线打标、高端饰品精细雕刻。
四、激光精密钻孔设备(微孔加工的“精密钻头”)
定位:攻克高深径比、无锥度、无重铸层微孔加工难题，实现超高精度微孔洞量产成型。
价值:激光精密钻孔可实现5μm起超微孔加工，支持20:1以上超高深径比、异形可控锥度孔洞成型，突破传统机械钻孔易崩边、易断、无法加工超微孔的瓶颈，是PCB载板、半导体封装、航空航天构件、医療器 械、精密筛网的核心加工工艺。重庆航空航天、半导体产业集中，高端微孔加工设备需求持续攀升。
行业发展趋势:超快激光逐步替代常规激光，实现微孔无重铸层、无微裂纹高品质加工;光束旋切技术精准控制孔洞锥度，可实现直壁、正锥、倒锥多样化成型;多轴联动、自动寻位技术成熟，适配复杂曲面构件高精度微孔量产。
主要展示品:
1、PCB/FPC微孔钻孔设备:紫外/CO₂激光PCB钻孔机，精准加工50-150μm微孔、盲孔、通孔、背钻孔，适配HDI板、IC载板、软硬结合板高端制程;FPC专用覆盖膜开窗、盲通孔钻孔设备，适配柔性线路板精密制程;钻孔去污一体化设备，同步完成激光钻孔与孔壁清洗，有效提升孔金属化良率与制程稳定性。
2、喷油嘴/筛网/精密微孔加工:皮秒/飞秒燃油喷嘴微孔加工系统，孔径0.1-0.5mm、深径比超10:1，孔壁光滑无重铸层，各孔流量偏差低于2%，适配汽柴油喷油嘴、燃气轮机喷嘴精密加工;精密筛网微孔加工设备，可在不锈钢、镍基合金、上加工5-200μm均一孔、渐变孔、喇叭孔阵列，适配医筛分、粉体分级、细胞培养场景;微流控芯片微孔加工设备，在玻璃、硅、聚合物基材上加工微通道出入口，服务生物芯片、微反应器研发与量产。
3、航空航天构件气膜孔精密加工系统:航空发动机叶片气膜孔超快激光加工设备，孔径0.3-0.8mm、深径比超20:1，无重铸层、无微裂纹，不损伤基材疲劳性能，适配高温合金、钛合金涡轮叶片、导向叶片加工;燃烧室、隔热屏群孔加工设备，可一次性完成数百至数千个微孔阵列加工，孔位孔径一致性极高，满足航空散热冷却需求;五轴联动激光钻孔中心，支持复杂曲面机匣、叶片自动寻边、精准定位微孔加工，适配高端航空构件定制化生产。
4、半导体/陶瓷/玻璃微孔加工:硅基TSV通孔激光钻孔设备，加工5-50μm深硅通孔，深径比超10:1，适配2.5D/3D先进封装制程;玻璃TGV通孔加工设备，结合超快激光与湿法腐蚀工艺，成型质量优异，适配MEMS封装、光通信器件;氧化铝、氮化铝陶瓷基板微孔钻孔设备，适配功率模块、5G陶瓷滤波器、LED封装基板加工;蓝宝石、金刚石超硬材料钻孔设备，服务光学窗口、精密轴承、高端喷嘴制造场景。
适配应用场景:高端PCB与半导体封装、航空发动机精密构件、汽车燃油喷射系统、生物医筛分器件、光通信器件、5G陶瓷射频器件。
